2024年，电子元器件行业持续传来创新佳音，多家企业取得重要专利成果，为行业发展注入新动力。

11月23日，江苏保均新材科技有限公司获得一项名为“一种电子元器件制造用胶水稀释装置”的专利，授权公告号为cn118384737b ，该专利将有助于提高电子元器件制造过程中胶水稀释的效率和精度，保障生产质量.

同样在11月23日，西安启迪智控系统技术有限公司取得“一种电子元器件加工用焊接装置”的专利，授权公告号cn118768844b ，此专利能够提升电子元器件加工焊接的效率和可靠性，对于优化生产流程、降低成本具有重要意义.

11月29日，昆山汉品电子有限公司取得“具有排气功能的屏蔽隔热胶带”专利，授权公告号cn222064418u 。该胶带通过独特的结构设计，能有效阻断热量向周围电子元器件传导，保护电子元器件免受高温影响，延长其使用寿命，为电子设备的稳定性和可靠性提供了有力保障.

12月2日，合肥书沛信息科技有限公司取得“一种工业互联网设备监测装置”专利，授权公告号cn222072292u 。该装置通过挡板、散热风扇等部件的配合，可在设备使用时为电子元器件降温，确保其在正常温度范围内工作，从而提高设备的性能和寿命.

同日，庆邦电子元器件(泗洪)有限公司获得“可快速变化应用的电感结构”专利，授权公告号cn222071689u ，该电感结构能够减少制造和组装所需的时间与成本，提高生产效率，增强企业在市场中的竞争力.

成都中微达信科技有限公司也于12月2日取得“封装结构和分子时钟”专利，授权公告号cn222073144u 。此封装结构基于一体化设计，在保证信号传输效率的同时，实现了电子元器件封装的小型化和便携化，满足了现代电子设备对小型化、高性能的需求.

12月3日，阿梓萨科技(深圳)有限公司取得“生物质基OLED电子元器件封装胶的制备方法”专利，授权公告号cn118256190b ，该专利为OLED电子元器件封装胶的制备提供了一种新的环保、高效的方法，有助于推动OLED产业的可持续发展.

这些专利成果的取得，体现了我国电子元器件企业在技术创新方面的不懈努力和积极进取精神，将有力推动电子元器件行业的技术升级和产业发展，为我国电子信息产业的高质量发展提供坚实支撑 。