Max CLK（MHz）：48

Flash（kB）：24

SRAM（kB）：3

I/O：6 14 18 7

GPTM:1

Package Type:QFN20 DFN8 (1.5*1.5) TSSOP20 SOP16 SOP8

Package Size(mm):3.0*3.0*0.55 1.5*1.5*0.55 6.5*6.4*1.2 9.8*5.8*1.75

Operation Temp.:-40~105 -40~85

Status：MP  ES

应用：智能家居；‌便携式设备；‌物联网设备‌