1.一般型：

Through Hole(Dip)

无外壳/塑胶外壳/shield铁壳

接点:1A、1B、1C、2A、2B

特点：

2.54mm集成电路端子排列；

切换速度快，弹跳时间短；

使用气管密封开关，防止粉尘、气体和湿度的影响；

工作电压范围宽，功耗低；

特别适用于无绳电话、多功能电话、调制解调器、防盗报警器等

应用：自动仪器检测/医疗设备；红外线感应器(PIR)/门禁管制系统；智能家居控制器；汽车安全/显示系统；云端硬碟/储存装置；多功能事务机；网路通讯/设备基站；光纤通讯/RFID；loT物联网/感应器

2.SIP单排型：

IC封裝

接点：1A

w/Diode

W/Magnetic shield

特点：

微型，高性价比的交换解决方案；

模压结构，可与自动板材加工兼容；

完全可洗；

倾斜型结构，与IC或TTL的端子间距相同；

高灵敏度允许通过TTL等直接驱动；

磁屏蔽罩可供选择

应用：自动仪器检测/医疗设备；红外线感应器(PIR)/门禁管制系统；智能家居控制器；汽车安全/显示系统；云端硬碟/储存装置；多功能事务机；网路通讯/设备基站；光纤通讯/RFID；loT物联网/感应器

3.DIP型：

IC封裝 双排型

接点：1A、1B、1C、2A

w/Diode

W/Magnetic shield

特点：

微型，高性价比的交换解决方案；

模压结构，可与自动板材加工兼容；

完全可洗；

倾斜型结构，与IC或TTL的端子间距相同；

高灵敏度允许通过TTL等直接驱动；

磁屏蔽罩可供选择；

可提供静电屏蔽

应用：自动仪器检测/医疗设备；红外线感应器(PIR)/门禁管制系统；智能家居控制器；汽车安全/显示系统；云端硬碟/储存装置；多功能事务机；网路通讯/设备基站；光纤通讯/RFID；loT物联网/感应器

4.MD型：

IC封裝 双排型

接点：1A、1B、1C、2A

w/Diode

W/Magnetic shield

特点：

微型，高性价比的交换解决方案；

模压结构，可与自动板材加工兼容；

完全可洗；

倾斜型结构，与IC或TTL的端子间距相同；

高灵敏度允许通过TTL等直接驱动；

磁屏蔽罩可供选择；

可提供静电屏蔽

应用：自动仪器检测/医疗设备；红外线感应器(PIR)/门禁管制系统；智能家居控制器；汽车安全/显示系统；云端硬碟/储存装置；多功能事务机；网路通讯/设备基站；光纤通讯/RFID；loT物联网/感应器

5.Mini SIP型：

IC封裝 单排型

接点：1A

w/Diode

Pitch:2.54mm/3.81mm

特点：

迷你SIP是一个单线里德继电器使用仅12.1x4.3mm的板空间这是标准SIP要求的一半；

环氧模塑单线结构；

安装密度高于DIP类型；

完全可洗

应用：自动仪器检测/医疗设备；红外线感应器(PIR)/门禁管制系统；智能家居控制器；汽车安全/显示系统；云端硬碟/储存装置；多功能事务机；网路通讯/设备基站；光纤通讯/RFID；loT物联网/感应器