H11L1系列

参数：

封装:DIP6

封装尺寸:7.14*6.5*3.5

工作电压（V）:3-15

隔离电压(Vrms):1.6

触发电流（mA）:5000

集电极输出电流(mA):50MAX

最大输入电流（mA）5

Rise Timen(us):0.1

Fall Time(us):0.1

工作温度℃:-40 ~ + 85

特点：

（1） 高数据速率，典型值为 1MHz （NRZ）

（2） 在整个电压和温度范围内无闩锁和振荡。

（3） 微处理器兼容驱动器

（4） 逻辑兼容输出在最大 0.6V 时吸收 16mA

（5） 保证开/关阈值滞后

（6） 开漏输出。

（7） 工作范围广

（8）  在-40°C ~ +85°C的温度范围内保证性能。

（9） 安全认证 UL 认证（第 E323844 号） VDE 认证（第 40029733 号） CQC 认证（第 CQC19001231480 号）

（10） 符合 RoHS、REACH 标准

（11） MSL 1 级

应用：

（1） 逻辑到逻辑隔离器 （2） 可编程电流电平传感器 （3） 线路接收器—消除噪声和瞬态问题 （4） 交流到 TTL 转换—方波整形 （5） 电源的数字编程 （6） 将计算机与外围设备连接起来