（1）3HX系列

参数：

特性: AC input/DC input

封装: SSOP4/SSOP16

封装尺寸:4.4*2.6*2/ 10.3*4.4*2.0/ 4-4*2.6*2

正向压降（V）：1.2

集电极发射极 反向击穿电压 (V) Min：80

隔离电压（Vrms）:3750

输出饱和压降(V)：0.2

电流转换比 最小值 (%) Min：50/20

电流转换比 最大值 (%) Max:300/600

工作温度℃:-55to+125

特点 

（1） 电流传输比（CTR） ：  VCE = 5V， Ta=25 °C 

（2） 高输入输出隔离电压。（VISO=3,750Vrms）

（3） BVCEO = 80V（最小） 

（4） 符合 RoHS、REACH 标准 

（5） ESD 通过 HBM 8000V/MM2000V 

（6） 安全认证 UL 认证 （No.E323844） VDE 认证 （No.40029733） 

（7） MSL认证电源系统中实现输入输出隔离及信号控制。

应用

（1）需要高密度安装的混合基板 

（2）可编程控制器 

（3）系统仪器、测量仪器

（4）混合PCB基板需要高密度安装

（2）H11AX系列 

参数：

特性: AC input

封装: DIP6

封装尺寸:7.14*6.5*3.5

正向压降（V）：1.2

集电极发射极 反向击穿电压 (V) Min：80

隔离电压（Vrms）:5000

输出饱和压降(V)：0.4

电流转换比 最小值 (%) Min：20min/10min/50min/100min

特点;

（1）交流输入响应。

（2）电流传输比 （ CTR ： IF = ±1mA， VCE = 5V 时最小 20%） 

（3）宽工作温度范围 - 55~110ºC 

（4）高输入输出隔离电压 （ Viso = 5,000Vrms ） 

（5）响应时间 （ tr ： VCE = 2V 时典型值 4us， IC = 2mA， RL = 100） 

（6）高集电极-发射极电压 （VCE≧80V） 

（7） ESD 通过 HBM 8000V/MM 2000V 

（8）安全认证 UL认证 （No.E323844） VDE认证 （No.40029733） CQC认证 （No.CQC09001029446） 

（9）符合 RoHS， REACH 标准 

（10） MSL Class I.

应用：

工业自动化控制、电源管理、通信领域、家电以及汽车电子

（3）8XX系列 

参数：

特性: AC input/DC input

封装: DIP4/DIP8/DIP16

封装尺寸:6.4*4.6*3.48/9.68*6.5*3.5/19.84*6.5*3.5/6.4*4.6*3.48

正向压降（V）：1.2

集电极发射极 反向击穿电压 (V) Min：80/350

隔离电压（Vrms）:5000

输出饱和压降(V)：0.2/0.4

电流转换比 最小值 (%) Min：50/20

电流转换比 最大值 (%) Max:300/600

工作温度℃:-55to+110/-55to+125/-55to+115/-55to+120

特点;

电气隔离强、信号传输准、温度适应广、耐压水平高、响应速度快。

应用：

工业自动化控制、电源管理、通信领域、家电以及汽车电子

（4）35X系列

参数：

特性: AC input/DC input

封装:SOP4

封装尺寸:4.4*3.85*2

正向压降（V）：1.2

集电极发射极 反向击穿电压 (V) Min：80/350

隔离电压（Vrms）:3750

输出饱和压降(V)：0.4

电流转换比 最小值 (%) Min：50/20

电流转换比 最大值 (%) Max:300/600

工作温度℃:-55to+125

特点;

（1） 电流传输比（CTR：IF = 5mA时最小50%，VCE = 5V，Ta=25°C）

（2） 高输入输出隔离电压（VISO=3,750Vrms）

（3） 高集电极-发射极电压（VCEO = 80V）

（4） SOP-4封装

（5） 工作温度-55°C至125°C

（6） ESDpass HBM 8000V/MM2000V

（7） 安规认证 UL认证（No.E323844） VDE认证（No.40029733） CQC认证（No.CQC19001231256）

（8） 符合RoHS， REACH 标准

（9）  MSLClass I.

应用：

（1） 需要高密度贴装的混合基板。

（2） 可编程控制器

（3） 系统设备、测量仪器

（5）D2X系列

参数：

特性: DC input

封装:SOP8

封装尺寸:4.88*3.92*3.18

正向压降（V）：1.2

集电极发射极 反向击穿电压 (V) Min：80

隔离电压（Vrms）:3750

输出饱和压降(V)：0.4

电流转换比 最小值 (%) Min：40/63/100/20min/100min

电流转换比 最大值 (%) Max:80/125/200

工作温度℃:-55to+110

特点;

（1） 输入和输出之间的高隔离电压 （Viso = 3750 Vrms）

（2） 工作温度范围为 -55 至 +110°C

（3） 80V 的高 BVceo

（4） 标准 SO-8 封装

（5） 无铅且符合 RoHS 标准。

（6） 响应时间 （ tr ： VCE = 2V， IC = 2mA， RL= 100Ω时典型值 4μs）

（7） 安规认证 UL 认证（No.E323844） VDE 认证 （No.40029733） CQC 认证 （No.CQC19001231254 ）

（8） 符合 RoHS、REACH 标准

（9）  MSL 等级

应用：

（1） 开关电源

（2） 反馈控制电路

（3） 不同电位和阻抗的接口和耦合系统

（4） 通用开关电路

（5） 监控和检测电路

（6）4NXX系列

参数：

特性: DC input

封装:DIP6

封装尺寸:7.14*6.5*3.5

正向压降（V）：1.2

集电极发射极 反向击穿电压 (V) Min：80

隔离电压（Vrms）:5000

输出饱和压降(V)：0.5/0.3/1

电流转换比 最小值 (%) Min：10min/20min/100min

电流转换比 最大值 (%) Max:80/125/200

工作温度℃:-55to+115

特点;

（1） 4N2X 系列：4N25、4N26、4N27、4N28;4N3X 系列： 4N35， 4N36， 4N37， 4N38

（2） 输入和输出之间的高隔离电压 （Viso=5000 V rms）

（3） 爬电距离 >7.62 mm

（4） 工作温度高达 +115°C

（5） 紧凑的双列直插式封装

（6） ESDpass HBM 8000V/MM2000V

（7） 安全认证 UL 认证（第 E323844 号） VDE 认证（第 40029733 号） CQC 认证（第 CQC19001231480 号）

（8） 符合 RoHS， REACH 标准。

（9） MSLClass I.

应用：

（1） 电源稳压器

（2） 数字逻辑输入

（3） 微处理器输入

（7）10XX系列

参数：

特性: DC input

封装:LSOP4

封装尺寸:7.5*3.6*2.0

正向压降（V）：1.2

集电极发射极 反向击穿电压 (V) Min：70

隔离电压（Vrms）:5000

输出饱和压降(V)：0.3

电流转换比 最小值 (%) Min：50/80/100/130/200/250

电流转换比 最大值 (%) Max:600/200/160/260/400/500

工作温度℃:-55to+125

特点;

（1） 电流传输比：（CTR：IF = 5mA，VCE= 5V时为50~600%） （CTR：IF= 10mA时为63~320%，VCE= 5V）

（2） 高输入输出隔离电压（Viso = 5,000Vrms ）

（3） 高集电极-发射极电压（VCEO = 80V）

（4） 温度范围-55 °C 至 125°C

（5） 爬电距离> 8mm

（6） 采用双传递模塑技术

（7） 长迷你扁平封装：2.3mm 外形：OR-10XX 系列

（8） ESD 通过 HBM 8000V/MM2000V

（9） 安全认证 UL 认证（No.E323844） VDE 认证（No.40029733） CQC 认证（No.40029733） CQC 认证（No.40029733） CQC 认证（No.40029733）CQC18001190940 ） （10） 符合 RoHS、REACH 标准

（11） MSL I 类。

应用：

（1） 可编程控制器

（2） 系统电器、测量仪器

（3） 通信设备

（4） 暖风机等家用电器

（5） 不同电位和阻抗的电路之间的信号传输